Nos systèmes lasers peuvent être utilisés pour de la micro-découpe sur presque tous les matériaux avec une très grande précision. La largeur de saignée peut aller jusqu’à 5 microns de largeur et même jusqu’à 2 microns dans certains cas. Avec une puissance de crête élevée, les lasers à impulsions courtes sont normalement utilisés pour ablater le material et réaliser une découpe très propre avec très peu de force mécanique appliquée sur le substrat.
Une fois que le travail nous a été présenté dans son ensemble, nous sélectionnons la source laser la plus appropriée (longeur d’onde, durée d’impulsion, puissance, qualité du faisceau, etc…) Cet ensemble est ensuite intégré à l’un de nos systèmes ultra-stable de micro-usinage afin de fournir un outil optimisé pour votre procédé et votre environnement.
Recherche et Développement
Ces systèmes sont configurés pour produire des découpes de grande précision, mais ils ont également la capacité de fraiser, percer, et ablater de nombreux matériaux.
Systèmes de production
Nos systèmes de production comprennent 2 modes de contrôle des opérations : un mode Opérateur et un mode Ingénieur.
Des solutions de chargement et d’automatisation peuvent être intégrés dans ces systèmes de production en fonction 
de la nature de la pièce et de l’application. Cela peut aller du chargement manuel, en bol, au placement par robot ou par bobines.
Forme de Pulvérisations et Mesure de Géometries
Mesure de Taille de Particules
Observation des Flammes et Soudures
Lasers pour Imagerie à Grande Vitesse
Vélocimétrie par Images de Particules (PIV)
Contrat de Services
Produits d'Imagerie
Systèmes de Micro Usinage Laser
Sous-traitance en Micro Usinage Laser
Applications
Micro Perçage Laser
Micro Fraisage Laser
Micro Découpe Laser
Micro Structuration Laser
Micro Gravure Laser
Materiaux