Système Laser Probe Drill

Système de perçage de carte à pointes clé-en-main

Bénéfices clés

• Solution clé-en-main pour la production de cartes à pointes
• Longueur d’onde idéale pour percer tous les matériaux substrats
• Grande précision dans le perçage de trous
• « Taper » et géométrie des trous controlé
• Résolution de diamètre de trous de 0.05%

Le ProbeDrill est spécialement conçu pour la production de probe cards (cartes à pointes). Avec la possibilité de percer des micro trous jusqu’à 20 microns de diamètre dans tous les matériaux de cartes à pointes, le ProbeDrill est la réponse aux besoins de production actuels et futurs.

Le système ProbeDrill clé-en-main est destiné à la production de cartes à pointes pour tester les plaquettes de semi-conducteurs. Il est capable de percer des micro-trous avec des diamètres en dessous de 50µm et une précision de positionnement de moins de 5µm. Le contrôle avancé par ordinateur et le langage de programmation en code G RS274 permettent au système d’être géré par l’intermédiaire d’un seul écran.

La précision de perçage optimale est obtenue grâce à une base en granite anti-vibration, tandis que le système de trépanation propriétaire d’Oxford Lasers garantie une bonne circularité de trou. Le système de trépanation offre une gamme de tailles de trous maximum, en fonction de vos besoins spécifiques, chacun avec 0.05% de résolution. Le diamètre minimum de trou est 5µm. Les cartes à pointes allant jusqu’à 200mm x 200mm peuvent être usinées en un seul passage, cependant des platines de déplacement plus gandes sont disponibles sur demande. Un système intégré de contrôle de la circularité assure que les trous soient percés avec des côtés parallèles et permet même de réaliser des « tapers » négatifs. Un zoom de qualité sur le système de caméra en-axe aide à l’alignement et permet la visualisation du processus en cours.

Comme nos autres systèmes, le ProbeDrill peut être amélioré avec CADCAM 2.5D, des scanners, l’auto-focus et l’auto-alignement, le profilage du faisceau, des caméras haute résolution hors-axe, options de diverses mandrins et capteurs de hauteur/profondeur.

Applications

• Production de cartes à pointes test semiconducteur
• Perçage de micro-trou dans : de la nitrure de silicium, de l’alumine, du silicium, du polyimide ou des céramiques usinables
• Perçage de trous ronds, carrés ou rectangulaires