La technologie laser peut être utilisée pour graver de fines fentes sur de nombreux matériaux. Cette méthode permet de graver des surfaces, découper des pièces en plus petits morceaux ou encore de faciliter la cassure du matériau ensuite (processus de « Scribe & Break »).
De fines fentes peuvent être réalisées sur divers substrats comme : les céramiques, le silicone, le saphir, les métaux et le verre.
Cet usinage de haute précision peut être utilisé directement, dans le cadre d’un procesus de production de cellule photovoltaïque : Laser Groove Buried Grid (LGBG).
Pour être plus précis, les fentes gravées affaiblissent le matériau d’une manière très contrôlée et permettent une cassure précise de celui-ci ultérieurement, propre et sans micro fissure. Ceci est souvent utilisé dans l’industrie électronique pour la découpe de plaquettes en silicone ou de feuilles de céramique mais aussi dans l’industrie de l’énergie solaire pour découper les cellules photovoltaïques des concentrateurs solaires.
En plus de la gravure de fentes, la plupart des matériaux en dessous d’1 mm d’épaisseur peuvent être découpés entièrement en utilisant un laser. Ceci élimine les étapes de cassage mais évidemment rallonge le temps du processus de découpe. La micro découpe par laser est donc souvent utilisée pour la découpe en morceaux de petits lots alors que la gravure de fentes est utilisée pour la production de masse.
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