Micro Usinage et Mesure par l'Image
Nos systèmes sont utilisés dans beaucoup d’industries pour fabriquer des pièces de haute technologie.
Nous sommes experts pour le perçage de cartes à pointes verticales pour les tests de semi-conducteurs. Nous perçons régulièrement des trous avec des diamètres de moins de 50 microns.
Micro trous calibrés pour tests et mesures de fuite sur différents types d’emballages pour les industries pharmaceutiques et agroalimentaires.
Le micro perçage par laser sur les buses des injecteurs de carburant garantit la précision et une grande qualité.
L’ablation au laser est généralement utilisée sur des films fins pour produire des petits motifs ou isoler des régions au sein d’un dispositif. Les applications d’ablation au laser de films fins incluent la production de panneaux photovoltaïques (ex. CIS, CIGS, silicone amorphe) et des panneaux lisses (structuration ITO).
Les lasers sont largement utilisés pour la production de panneaux photovoltaïques. Oxford Lasers fabrique une large gamme de systèmes pour la production de panneaux solaires et la R&D. Ceci couvre les simples systèmes d’isolation des bords mais aussi les systèmes de perçage pour les bords EWT et MWT.
Imagerie
Oxford Lasers
5 rue des Suisses, 75014 Paris FRANCE
Oxford Lasers Ltd.
8 Moorbrook Park, Didcot, Oxon, OX11 7HP, United Kingdom