Perçage de cartes à pointes

Nous sommes experts dans le perçage de cartes à pointes verticales pour les tests de semi-conducteurs. Nous perçons régulièrement des trous avec des diamètres de moins de 50 microns.

Les progrès dans la fabrication des semi-conducteurs demandent aux fournisseurs d’équipements de test de plus en plus d’exigence. Le nombre de points de test est à la hausse, mais la taille et le pas entre les plots de test ont davantage tendance à se réduire. Les méthodes traditionnelles (mécaniques) de perçage des cartes à pointes deviennent incroyablement difficile à mettre en place et consommatrices de temps. La solution est peut être un système de perçage de  Carte à Pointes Oxford Lasers.

Systèmes de perçage de Cartes à Pointes

Oxford Lasers offre la nouvelle génération d’équipement dédié au micro-perçage pour la production de Cartes à Pointes. Que vous ayez besoin de percer de la Nirure de Silicium ou du substrat Polyimide, le Système Laser Probe Drill 355 peut produire des micro-trous à un taux de jusqu’à 1 par seconde, ce qui réduit considérablement les temps de production et les débris en surface.

Le système Laser Probe Drill peut percer tous les matériaux et épaisseurs de substrats utilisés fréquemment dans la production de cartes à pointes par des trous allant jusqu’à 50 microns. Une très bonne tolérance de diamètre de trou peut être maintenue avec un taper controlé. Nous pouvons obtenir une très grande précision de positionnement avec des semi-conducteurs allant jusqu’à 400 mm x 400 mm. Des trous non-circulaires peuvent également être produits (carrés, rectangulaires, ovales).

Une grande variété de matériaux substrats peuvent être percés dans le cadre d’une production de carte à pointes : Nitrure de Silicium, Alumine, Céramiques usinables, Silicium, Polyimide, Vepsel™ et Cirlex™. Les métaux peuvent être percés et coupés avec le système laser ProbeDrill, permettant de produire une large variété de micro-pièces sur une seule machine.

Production par la Sous-Traitance

En plus de proposer des systèmes de micro-usinage laser, Oxford Lasers offre des services de sous-traitance pour le perçage de cartes à pointes.

In addition to offering laser micromachining systems, Oxford Lasers offers a sub-contract probe card drilling service. Les systèmes de grande précision utilisés dans nos laboratoires peuvent usiner des substrats de cartes à pointes allant jusqu’à 150 mm x 150 mm. Nous avons une grande expérience dans la production de cartes à pointes pour test ou production à petits volumes. Celà permet à nos clients d’augmenter petit à petit leur volume de production avant  d’investir dans leur propre système de micro-usinage laser.

Le système de micro-usinage Laser Probe Drill est spécialement conçu pour du perçage de précision de wafers pour la production de cartes à pointes et allie un débit élévé à une production de qualité pour chaque pièce.